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芯片测试系统方案

芯片测试系统是指将测试系统、handler以及探针卡等集成，对晶圆或芯片机型性能测试的系统。包括PC、Burn In以及KGD等。
芯片测试的目的是在封装前筛选出NG或次品，为后续的器件封装做准备，以提升器件的一致性以及良率。



  • 测试类型全覆盖，可根据需求配置测试功能，实现芯片的外观检测、高常温动静态、RG/CG、雪崩、短路等；
  • 高压大电流测试范围，覆盖3000V/1000A以内的测试规格；
  • 定位精度高，通过伺服传动、视觉定位等方式，有效提升晶圆或芯片的定位精度；
  • 高产能，更具测试功能，配备多site测试功能；
  • 可进行高温测试，同时进行惰性气体保护，防止打火和氧化